Development Schedule v2.1 — HW + SW 統合版

i-Power Engine 開発スケジュール

2027年3月 βローンチに向けた、ハードウェア × ソフトウェア統合プラン
TARGET: 2027/3 BETA LAUNCH PHASE 0 出口 MSI 概算見積 受領 2026-05-07
作成日：2026-05-07 ／ ハチドリソーラー株式会社
A. 開発コスト（一回限り／NRE）
HW 開発コスト（NRE）
¥3,852万
確定 ¥2,352万 ＋ TBD中央値 ¥1,500万
SW 開発コスト
¥2,900〜3,400万
Scope1 ¥100 + Scope2 ¥300 + Scope3 ¥2,500-3,000
初期開発コスト 合計
¥6,752〜7,252万
HW NRE ＋ SW（量産は別計上）
βローンチ目標
2027/3
HW × SW × 認証 合流ゴール
B. 量産コスト（出荷ごと／MOQ 1,000台想定） ／ MSI現状値 vs ベンチマーク
MSI現状 単価 / 台
¥39,000/台
FOB Hong Kong @¥150/USD
MSI現状 MOQ 1,000台
¥3,900万
T/T前払い前提なら全額キャッシュアウト
ベンチマーク 単価 / 台
< ¥20,000/台
仕様削減＋市況緩和で半減
ベンチマーク MOQ 1,000台
< ¥2,000万
同単価 × 初回 1,000台
ハードウェア（HEMS Gateway）
5フェーズ／11ヶ月で β ローンチに到達
仕様FIX → EVT → DVT → 認証＋PVT → MP1出荷
開発コスト（NRE）¥3,852万＋初回MOQ <¥2,000万
単価ベンチマーク：MSI現状 ¥39,000 → <¥20,000
ソフトウェア（FW＋アプリ）
3スコープ並走で要件→プロト→本開発
Scope1（5月末）→ Scope2（6月末）→ Scope3（7月以降）
開発コスト合計 ¥2,900〜3,400万（認証含むかは要検討）
プラットフォーム：iOS／Android／事業者ブラウザ
i-Power Engine Development Schedule v2.1 ／ HW込み統合版 ／ 次回更新：MSI 2回目MTG後

HW ハードウェア開発フェーズ計画 5フェーズ／2026/5 → 2027/3 βローンチ

Phase A
仕様FIX＋ベンダー確定
2026/5 〜 6月末
  • MSI 2回目MTG（質問送付・コストダウン交渉）
  • 仕様削減合意（Wi-Fi6→4 / LTE削除 / メモリ↓ / 6層基板）
  • 相見積取得（日系・台系・中華の代替候補）
  • NRE TBD 4項目（Sample/Fixture/Validation/Compliance）の確定見積
  • 認証計画策定（技適/VCCI/PSE/ECHONET Lite AIF）
  • SW スコープ境界線確定（MSI ⇄ AIBOT）
出口ゲート ベンダー1社決定＋NRE 1次着手金支払い。BOM圧縮目標 ¥39,000→¥25,000 の合意取得
Phase B
HW設計＋EVT試作
2026/7 〜 8月末
  • HW Design / ME Design 着手
  • 金型製作開始（リードタイム 2-3ヶ月）
  • BSP/Linux/Driver 着手（MSIスコープ部分）
  • EVT サンプル機 2-3台（Engineering Verification）
  • SW Scope2 実機プロトタイプとの結合準備
出口ゲート EVT通電・基本通信OK／金型試作上がり。AIBOT FW 着手可能な状態
Phase C
DVT＋ファーム結合
2026/9 〜 10月末
  • DVT 試作 10-30台（Design Verification）
  • AIBOT FW 本実装合流（ECHONET Lite ミドル）
  • Wi-SUN B ルート機種別検証（最高優先リスク★★★★★）
  • LTE/Wi-Fi 通信検証・冗長化動作確認
  • OTA A/B領域・ロールバック実装＋検証
出口ゲート 実機でクラウド連携が連続稼働。全Wi-SUN対応スマメ機種で疎通確認済
Phase D
認証取得＋PVT
2026/11 〜 12月末
  • 技適／VCCI／PSE 申請＋取得（2-3ヶ月）
  • ECHONET Lite AIF 認証申請
  • PVT 量産試作 50-100台（Production Verification）
  • 治具（Fixture）確定・検査ライン構築
  • 最終バリデーション・歩留まり確認
出口ゲート 必要認証クリア／PVT合格／量産BOM・単価最終確定
Phase E
MP発注＋出荷＋βローンチ
2027/1 〜 3月
  • MP1 発注 1,000台（T/T前払いor分割）
  • 海上輸送 FOB→日本港（2-3週）／通関・国内検品
  • AC・LANケーブル・取説・外箱・ロゴ印刷の国内同梱
  • 初期在庫化／保守在庫の切り出し
  • 2027/3 βローンチ（JR西日本／新築ビルダー先行）
出口ゲート 限定パートナーへの先行配備完了。フィードバック収集ライン稼働
フェーズゲート方式：各フェーズの出口ゲートが未達なら次フェーズに進めない。後ろ倒しリスクは Phase A・C・D に集中

コスト構造 開発コスト（一回限り）／量産コスト（出荷ごと）の4分類

A-1 / 開発コスト
ハードウェア開発コスト（HW NRE）
¥3,852万
確定分 ¥2,352万 + TBD中央値 ¥1,500万
A-2 / 開発コスト
ソフトウェア開発コスト
¥2,900〜3,400万
Scope1 ¥100万 + Scope2 ¥300万 + Scope3 ¥2,500-3,000万
A. 開発コスト合計
初期開発コスト合計
¥6,752〜7,252万
HW NRE ＋ SW（量産・量産発注は含まない）
B. 量産コスト
量産コスト（MOQ 1,000台想定）
MSI現状 単価 ¥39,000/台
MSI現状 1,000台 ¥3,900万
ベンチマーク 単価 <¥20,000/台
ベンチマーク 1,000台 <¥2,000万
A-1. HW NRE（初期開発費）内訳
項目金額
Tooling（金型）／ LED削減で値引交渉余地¥900万
Engineer Cost／ HW+ME+Linux+Driver+API¥1,452万
NRE 確定分 小計¥2,352万
Sample／Fixture／Validation／Compliance／ TBD 4項目 中央値想定 $100k¥1,500万
HW NRE 中央計画¥3,852万
B. 量産コスト ／ MSI現状 vs ベンチマーク
シナリオ単価/台MOQ 1,000台
MSI現状値／ Wi-Fi6+BT6+LTE+1GB+64GB / 8層¥39,000¥3,900万
仕様削減後（中央想定）／ Wi-Fi4+BT5+メモリ↓+6層¥25,000¥2,500万
ベンチマーク／ 仕様削減＋市況緩和＋LTE削除<¥20,000<¥2,000万
※ FOB Hong Kong 円換算 @¥150/USD。日本到着までの輸送・関税は別途 ¥1,500-2,500/台 上乗せ
コスト圧縮レバー（MSI現状 → ベンチマーク）
  • Wi-Fi6→4/5・BT6→5
    −¥2,000
  • LTE Cat1bis 削除
    −¥3,000
  • DRAM/eMMC 容量↓
    −¥3,000
  • 8層 → 6層基板
    −¥1,500
  • SE050 → SE051/ATECC608A
    −¥800
  • DRAM/NAND 市況緩和（2027）
    −¥2,000
  • 圧縮余地 合計（理論値）
    −¥12,300/台
量産後 CD カーブ想定（ベンチマーク基点）
1,000台
¥20,000
5,000台
¥17,000
10,000台
¥15,000
50,000台
¥12,000
※ MSI 次回MTGで「5k／10k／50k 単価カーブ」要請済み。実数は要確認
開発コスト（A）は一回限り／量産コスト（B）は出荷ごとに発生。両者を分けて意思決定する

SW ソフトウェア スコープ別計画 3スコープ並走／合計 ¥2,900〜3,400万

Scope 01
要件定義 ＋ デモ画面
100万円
📅 5月末完了
ハードウェア要件定義
完成定義 ハードウェア開発における要件が完全に確定し、全ての会社が同条件で設計可能な定義状態
— 〜5月末
アプリ デモ画面開発
完成定義 主要画面がアプリケーションとして動く状態：ホーム／詳細推移／シーン別推移3種
— 〜5月末
Scope 02
FW要件＋実機プロトタイプ
300万円
📅 5月末 → 6月末
ファームウェア要件定義 確定
完成定義 開発着手可能な状態の完成盤を納品
250万円 〜5月末
実機プロトタイプ開発
完成定義 アルマジロまたは実機基盤を活用したプロト。LTE通信部分の実機確認等が可能な状態
50万円 〜6月末
Scope 03
本開発（ファーム＋アプリ）
2,500〜3,000万円
📅 7月以降〜2027/2
ファームウェア開発
1,000万円 本開発
アプリ開発
1,500〜2,000万円 本開発
iOS Android 事業者画面（ブラウザ）
※要検討認証取得等は費用として含むかどうか要検討
SW合計 ¥2,900-3,400万。HW Phase C（DVT）合流タイミングで FW 結合検証、Phase D で UI 認証画面まで完成させる

統合タイムライン HW × SW 合流ガントチャート ／ 11ヶ月（2026/5 → 2027/3）

タスク
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
'27/1
'27/2
'27/3
⚙️ HARDWARE — HEMS Gateway
A. 仕様FIX＋ベンダー
仕様削減交渉
ベンダー確定
B. HW設計＋EVT
金型／設計
EVT試作
C. DVT＋FW結合
DVT試作
B-route検証
D. 認証＋PVT
技適/VCCI/PSE
PVT＋AIF
E. MP発注＋出荷
MP1発注
輸送・通関
💻 SOFTWARE — Firmware ＋ App
HW要件定義
5月末完了
アプリデモ画面
5月末完了
FW要件定義
¥250万
実機プロトタイプ
¥50万
FW本開発
¥1,000万
継続
継続
継続
継続
継続
継続
完成
アプリ本開発
¥1,500-2,000万
iOS/Android
継続
継続
継続
Web
継続
完成
🚀 LAUNCH
βローンチ
2027/3 β
クリティカルパス：Phase A 5月末（仕様削減合意）→ Phase B 8月末（金型）→ Phase C 10月末（B-route検証）→ Phase D 12月末（PVT＋認証）→ Phase E 2月末（通関）→ 3月βローンチ

スケジュール検討ポイント クリティカルゲート 7点 ＋ リスクメモ

5月末
①
MSI 2回目MTG ／ 仕様削減合意
Wi-Fi6→4・LTE削除・メモリ削減で BOM ¥39,000→¥25,000 の合意取得。NG ならベンダー乗換決断
6月末
②
ベンダー1社確定 ／ NRE 1次着手金
相見積結果と合わせて意思決定。NRE着金（〜¥1,000万）後は実質的に乗換コスト大
8月末
③
EVT通電＋金型試作上がり
基本通信OK／ID（樹脂筐体）一次形状確認。遅延時はAIBOT FW 着手も後ろ倒し
10月末
④
Wi-SUN B ルート機種別検証 完了
最高優先リスク★★★★★。「機種ガチャ」発生時は DVT延長＋ローンチ後ろ倒し検討
12月末
⑤
PVT合格 ＋ 技適/VCCI/PSE 取得
認証審査は2-3ヶ月。10月末申請が動かないと2027/3に間に合わない最大ボトルネック
'27/1
⑥
MP1 発注 ／ T/T前払い ¥2,000万
CFO とキャッシュフロー手当て。T/T → 分割（30/70）or LC への切替交渉が成立すれば負担軽減
'27/2
⑦
通関＋国内検品＋アプリストア審査
海上輸送遅延時は航空切替（+¥300-500万/lot）。iOS審査リジェクトに2週バッファ確保
'27/3
🚀
βローンチ ／ 限定パートナー先行配備
JR西日本／新築ビルダー数社／WEB先行枠。フィードバック → 第2ロット仕様反映ライン稼働
⚠️ 最大リスク：認証審査
技適・VCCI・PSE・ECHONET Lite AIF の同時並行。10月末申請着手が後ろ倒し許容ラインで、それを超えると 2027/3 ローンチ困難
⚠️ メモリ市況／ T/T前払い
DRAM/NAND 高騰継続なら BOM ¥20,000 ターゲット未達。T/T前払い ¥2,000万 のキャッシュフロー手当ては CFO 案件
💡 量産後 CD レバー
5,000台で ¥17,000／10,000台で ¥15,000／50,000台で ¥12,000 を目標カーブに。FY28 本格収益化フェーズで活きる
i-Power Engine Development Schedule v2.0 ／ 次回見直し：MSI 2回目MTG後（5月末想定）に Phase A出口判定を更新